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在光电方面的应用。主要是通过在多孔膜微孔中填充荧光物质来制备光电元件，采用浸泡与热处理相结合的方法，在多孔膜内引入Tb3+制得的功能化膜，在外加电场的作用发出绿色光。这种功能化多孔膜所能获得的高的发光强度，表明多孔膜的功能化将成为研制光电元件的又一新途径。而且由于多孔膜的孔径极为细小，更可进一步开发出超微细发光元件。该专利的特征是，利用交流电为电源，着色溶液采用Co、Ni、Cu、Ag、Se的盐类，以及他们的含氧盐作为主成分。电解着真黑色，还可以作光学仪器，相机消光及其他装饰用途。

表面处理是在基体材料表面上人工形成一层与基体的机械、物理和化学性能不同的表层的工艺方法。表面处理的目的是满足产品的耐蚀性、耐磨性、装饰或其他特种功能要求。 对于金属铸件，我们比较常用的表面处理方法是，机械打磨，化学处理，表面热处理，喷涂表面，表面处理就是对工件表面进行清洁、清扫、去毛刺、去油污、去氧化皮等。按膜层性质可分为:氧化物膜、磷酸盐膜、铬酸盐膜、铬酸－磷酸盐膜。

①***浓度：通常采用15%～20%。浓度升高，膜的溶解速度加大，膜的生长速度降低，膜的孔隙率高，吸附力强，富有弹性，染色性好（易于染深色），但硬度，耐磨性略差；而降低***浓度，则氧化膜生长速度加快，膜的孔隙少，硬度高，耐磨性好。所以，用于防护，装饰及纯装饰加工时，多使用允许浓度的上限，即20%浓度的***做电解液。②电解液温度：电解液温度对氧化膜质量影响很大。温度升高，膜的溶解速度加大，膜厚降低。当温度为22～30℃时，所得到的膜是柔软的，吸附能力好，但耐磨性相当差；当温度大于30℃时，膜就变得疏松且不均匀，有时甚至不连续，且硬度低，因而失去使用价值；当温度在10～20℃之间时，所生成的氧化膜多孔，吸附能力强，并富有弹性，适宜染色，但膜的硬度低，耐磨性差；各道工序间的水清洗，目的在于彻底除去制品表面的残留液和可溶于水的反应产?物，使下道工序槽液免遭污染，确保处理效率和质量。当温度低于10℃，氧化膜的厚度增大，硬度高，耐磨性好，但孔隙率较低。因此，生产时必须严格控制电解液的温度。要制取厚而硬的氧化膜时，必须降低操作温度，在氧化过程中采用压缩空气搅拌和比较低的温度，通常在零度左右进行硬质氧化。③电流密度：在一定限度内，电流密度升高，膜生长速度升高，氧化时间缩短，生成膜的孔隙多，易于着色，且硬度和耐磨性升高；电流密度过高，则会因焦耳热的影响，使零件表面过热和局部溶液温度升高，膜的溶解速度升高，且有烧毁零件的可能；电流密度过低，则膜生长速度缓慢，但生成的膜较致密，硬度和耐磨性降低。④氧化时间：氧化时间的选择，取决于电解液浓度，温度，阳极电流密度和所需要的膜厚。相同条件下,当电流密度恒定时,膜的生长速度与氧化时间成正比；但当膜生长到一定厚度时,由于膜电阻升高,影响导电能力,而且由于温升,膜的溶解速度增大，所以膜的生长速度会逐渐降低，到不再增加。

氧化膜成长机理?????????

在***电解液中阳极氧化，作为阳极的铝制品，在?阳极化初始的短暂时间内，其表面受到均匀氧化，生成极薄而有非常致密的膜，由于***溶液的作用，膜的弱点（如晶界，杂质密集点，晶格缺陷或结构变形处）?发生局部溶解，而出现大量孔隙，即原生氧化中心，使基体金属能与进入孔隙的电解液接触，电流也因此得以继续传导，新生成的氧离子则用来氧化新的金属，并以?孔底为中心而展开，汇合，在旧膜与金属之间形成一层新膜，使得局部溶解的旧膜如同得到“修补”似的。包括金属离子进入阳极氧化膜的微孔中，由于电解还原转化成着色的物质等。随着氧化时间的延长，膜的不断溶解或修补，氧化反?应得以向纵深发展，从而使制品表面生成又薄而致密的内层和厚而多孔的外层所组成的

氧化膜。

其内层

（阻挡层、

介电层、

活性层）

厚度至氧化结束基本都不变，

位

?置

却不断向深处推移；而外早一定的氧化时间内随时间而增厚。